恩智浦高级副总裁兼MICR产品事业部总经理莅临深思考参观交流
6月25日,恩智浦高级副总裁兼MICR产品事业部总经理Geoff Lees莅临深思考参观交流,深入了解深思考核心技术优势,共同探讨未来战略合作模式。
软硬件一体化合作方案
信息科技及通讯领域领先的市场调研咨询公司Compass Intelligence近期发布的调研结果中,恩智浦半导体被评为全球前三位人工智能 (AI) 芯片企业之一。恩智浦的芯片具有低功耗 、高安全、高度集成、高性价比和多市场应用等特点优势,为此次的一体化合作方案提供了可靠的硬件支持。
深思考核心团队由中科院自动化所、软件所、计算所、微电子所等中科院院所、清华大学、海外知名大学人工智能方向的科学家与领域业务专家组成。公司兼具人机交互自然语言理解、计算机视觉、深度学习专用处理器三项人工智能核心技术与能力,在此次与NXP的合作中,深思考将利用自身多轮语义理解、计算机视觉、深度学习压缩算法、情感计算和云端大数据等优势,提供软件算法的整体解决方案。
合作优势及未来应用场景
深思考人工智能(iDeepWise Artificial Intelligence)是一家专注于类脑人工智能与深度学习核心科技的AI公司,通过将自身软件算法的优势与恩智浦的硬件相结合(以i.MX 7ULP产品为例),可使产品的人脸检测速度提高了8倍,人脸矫正性能提升4倍,同时优化深度学习处理性能,大幅度提高识别精度。
未来,通过深思考和恩智浦的软硬件一体化合作方案,合作产品将落地于儿童玩具、智能门锁、医疗设备、智能音箱、消费电子和智能汽车等场景领域。